整体结构：

整个机构为一体式结构，手臂悬挂于横梁上面，主机可控制锡膏的添加频率，实时用量。

锡膏加装步骤：

可适应各种型号的锡膏包装：

主要技术指标
• 锡膏残留：罐装锡膏<6g; 管状锡膏<15g;
• 锡膏更换时间：罐装锡膏<45s; 管状锡膏<80s;
• 锡膏添加频率实现方式：按PCB数量添加、按间隔时间添加、按所设定的锡膏卷高度自动感应添加。（第三种方式需额外成本，需外购添加附件）
• 锡膏耗尽报警方式：即时停机、暂时生产、延时停机；
• 锡膏出锡量控制：按气压大小控制、按出锡嘴大小控制；
• 锡膏添加轨迹：按所生产的产品尺寸大小，自动控制；

主要优点
1.  Less than 25 mechanical parts will be replaced;模块式结构，一体化安装
2. Same machine interface with DEK. No motion control change, nosoftware change!
与DEK机器机构互联，无需改动控制软件即可实现主机操控。无****程序！
3. Modularized design, easy upgrade to the whole installed machines.(within 3 hours/machine)
安装方便，每台机器升级时间不超过3小时
4. Machine improvements: Removal of the adapters for cartridges；Improved process for Print Medium changeover; Improved volumemeasurement; Improved time to go measurement; less false alarm
锡膏印刷更均匀，用量更省，提升印刷性能；锡膏用量显示更直观，效率更高
5.  低残留，锡膏更省，无需更换锡膏筒；

自动加锡，SMT业界高水平自动化首选！
Auto Paste Dispenser, your best choice for SMT automation!
•  自动加锡膏，用量更省，效率更高！
Computerized paste dispensing, squeeze unexpected waste,more efficient manufacturing!
•  不再依赖人工，节约成本；
No longer rely on manual operation, maximize your savings.
•  消灭无谓的停机时间，为您的生产线省时降耗，提高产出率。
Eliminate unnecessary downtime, reduce manpower, increase production efficiency.
•  锡膏添加频率、消耗用量实时电脑监控。
Live monitoring the solder paste usage and paste replenish.
•  可实现锡膏低位报警，出锡量自动添加。真正实现全程自动化操作。
Solder paste low level alarm, optimized dispensing, your best choice for SMT automation.